組込み・MIPIカメラモジュールの選定ポイント

組込みカメラの選定では、画素数やイメージセンサーだけでなく、 接続先SoC、MIPI CSI-2仕様、ISP、Driver、OS、 レンズ、FPC・コネクタまで含めて確認する必要があります。 特に量産製品では、長期供給、EOLリスク、Second Sourceの確保も重要です。

MIPI CSI-2インターフェース

MIPI CSI-2は、Raspberry Pi、Rockchip RK3588・RK3576・RV1126B、 NVIDIA Jetsonなど、多くの組込みSoCで使用されています。 ただし、同じMIPI CSI-2でも、2 Lane / 4 Lane、 コネクタPin配列、信号電圧、MCLK、RESET、PWDNなどの仕様は 開発ボードやカメラごとに異なる場合があります。

Sensor Driver・Device Tree・ISP対応

物理的に接続できるだけでは、MIPIカメラは使用できません。 接続先SoC・Linux Kernelに対応したSensor Driver、 Device Tree、CSI PHY設定、ISP、IQ tuning fileなどが必要です。 同じCMOSイメージセンサーでも、使用するSoCやSDKによって 対応解像度・フレームレート・HDR機能が異なることがあります。

用途に合わせたCMOSイメージセンサー選定

高精細撮影では4K・高画素センサー、 夜間や暗所では低照度・NIR性能、 車両やロボットなど動体撮影ではGlobal Shutter、 窓際や屋外など明暗差が大きい環境ではHDR性能が重要です。 OCR、AI画像認識、外観検査などでは、 解像度だけでなく画素サイズ、シャッター方式、フレームレートも確認します。

Raspberry Pi・Rockchip・Jetsonへの対応

Raspberry Piでは15ピン・22ピン、RockchipやJetsonでは 開発ボードメーカー独自のCamera Connectorが使用される場合があります。 日昇テクノロジーでは、評価時の変換基板、FPC、 Driver移植、Device Tree変更、ISP調整などを含めた プラットフォーム適合確認についても対応しています。

レンズ・FOV・IR Cut・カメラ基板のカスタム

撮影距離や対象サイズに応じて、M12レンズの焦点距離やFOV、 IR Cut、NoIR、固定焦点・オートフォーカスなどを選定します。 FPC長、コネクタ、基板サイズ、取付穴、光軸位置などの変更や、 専用Camera ModuleのODM開発にも対応可能です。

試作・量産・EOL代替・Second Source

評価用1台から小ロット試作、量産供給まで対応します。 既存Camera ModuleのEOLや供給不安に対しては、 同等Sensor・代替Sensorの選定、Second Sourceの調査、 Camera Moduleの再設計についてもご相談いただけます。